PCB / FPC / PCBA HDI cobre aluminio multicapa

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Detalles

Via en proceso de pad:
La inspiración de las tecnologías de montaje en superficie de finales de la década de 1980 ha empujado los límites con BGA, COB y CSP a pulgadas de superficie cuadradas más pequeñas. El proceso de via in pad permite que se coloquen vías dentro de la superficie de los terrenos planos. La vía está enchapada y rellena con epoxi conductor o no conductor, luego se tapa y se tapa, lo que la hace prácticamente invisible.
Suena simple, pero hay un promedio de ocho pasos adicionales para completar este proceso único. Equipos especializados y técnicos capacitados siguen de cerca el proceso para lograr la perfecta vía oculta.

A través de los tipos de relleno:
Hay muchos tipos diferentes de material de relleno: epoxi no conductor, epoxi conductor, relleno de cobre, relleno de plata y recubrimiento electroquímico. Todo esto resulta en una vía enterrada dentro de una tierra plana que se suelda completamente como tierras normales. Vias y microvias se perforan, se ciegan o se entierran, se rellenan, se emplatan y se ocultan debajo de las tierras de SMT. Las vías de procesamiento de este tipo requieren equipos especiales y consumen mucho tiempo. Los múltiples ciclos de perforación y la perforación de profundidad controlada aumentan el tiempo de proceso.

HDI rentable:
Si bien algunos productos de consumo se reducen en tamaño, la calidad sigue siendo el factor más importante para el consumidor después del precio. Al utilizar la tecnología HDI durante el diseño, es posible reducir una PCB de 8 capas a través de un orificio pasante a una PCB empaquetada con tecnología de microvías HDI de 4 capas. Las capacidades de cableado de un PCB HDI de 4 capas bien diseñado pueden lograr las mismas o mejores funciones que las de un PCB estándar de 8 capas.
Aunque el proceso de microvia aumenta el costo de la PCB HDI, el diseño y la reducción adecuados en el conteo de capas reduce el costo en pulgadas cuadradas de material y el conteo de capas de manera más significativa.


Construcción de tableros HDI no convencionales:
La fabricación exitosa de PCB HDI requiere equipos y procesos especiales, como taladros con láser, enchufes, formación directa de imágenes por láser y ciclos de laminación secuenciales. Las placas HDI tienen líneas más finas, espacios más estrechos y anillos anulares más estrechos, y utilizan materiales especiales más delgados. Para producir con éxito este tipo de placa, requiere tiempo adicional y una inversión significativa en los procesos y equipos de fabricación.


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