99AI2O3 Pastas de aluminio Sensor de posición del acelerador automático Ensamblaje de placa de PCB de cerámica

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Detalles

Los sustratos cerámicos como la alúmina, el nitruro de aluminio y el óxido de berilio son materiales altamente conductivos térmicamente que transfieren el calor lejos de los puntos calientes de forma rápida y eficiente, disipándolo sobre toda la superficie. El material de PCB (FR-4) está basado en epoxi con baja conductividad térmica, lo que lleva a puntos calientes que reducen la vida útil de la mayoría de las uniones de semiconductores.

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Las conductividades térmicas típicas de cerámica y FR-4 son:

1. Robustez de ESS

Los híbridos son circuitos microelectrónicos que comprenden múltiples dispositivos, a menudo en forma de matriz, dentro de un recinto de metal sellado herméticamente o un revestimiento conformado impermeable. Todos los componentes están aislados y aislados a un alto nivel, lo que brinda protección a las partes constituyentes contra el ingreso de humedad. Los sustratos híbridos tienen sus capas conductoras y aislantes conductoras disparadas a 850 ° C durante un período máximo de 10 minutos, y las terminaciones del dispositivo adhesivo conductor se curan a 150 ° C durante dos horas. En comparación, los ensamblajes de PCB FR-4 enfrentan una temperatura máxima de aproximadamente 80–260 ° C por períodos cortos, más allá del cual comienza a ocurrir daño a la estructura de PCB.

2. Operación de temperatura más alta

Los híbridos utilizan componentes que pueden funcionar a largo plazo hasta 250 ° C. MPT se basa en su experiencia con tecnología híbrida en el diseño y fabricación de híbridos para operaciones a altas temperaturas.

3. Recorte de resistencia activa

Los valores de las resistencias se pueden ajustar mediante el ajuste con láser durante la operación funcional del circuito, lo que permite la sintonización dinámica de los circuitos como un proceso de producción automatizado.

4. Mantener las características eléctricas en la conversión

Conjunto de computadora de placa única sobre sustrato de ingeniería de cerámica MPT (izquierda) y FR-4 (derecha). Se mantienen todas las características y especificaciones eléctricas.


Nuestro servicio:

Ofrecemos no solo MCPCB, PCB de cerámica, circuito rígido-flexible y fabricación de PCB FR4, sino también replicación de PCB, diseño de ingeniería y procesos, gestión de componentes y soluciones de adquisición, ensamblaje interno de PCB e integración de sistemas, tecnología de montaje en superficie (SMT), PCBA , unión de cables, COF, etc.


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