Sustratos de cerámica para televisión de subprocesos de plata AI2O3 PCB Board

Sustratos de cerámica para televisión de subprocesos de plata AI2O3 PCB Board
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Cuando busque sustratos para circuitos electrónicos con una alta conductividad térmica y un bajo coeficiente de expansión (CTE), la PCB de cerámica será su elección preferida de material. Hoy en día, las cerámicas ya se utilizan ampliamente como sustratos en muchos componentes microelectrónicos y paquetes de LED de potencia, y cada vez más están reemplazando a las placas de circuitos impresos completos, lo que reduce la complejidad en el diseño y la fabricación y aumenta el rendimiento. Algunos ejemplos son los módulos Chip-on-board (COB), circuitos de alta potencia, sensores de proximidad, controladores de batería para EVs,….

Ventajas de la cerámica sobre otras placas de circuito impreso:

· Mayor temperatura de funcionamiento hasta 350ºC.

· Menor coeficiente de expansión.

· Buenas propiedades térmicas.

· Rendimiento superior de alta frecuencia

· Menor coste del sistema: reduce la prueba, la inserción, el montaje.

· Tamaño de paquete más pequeño debido a la integración.

· Rentable para paquetes densos debido al procesamiento paralelo de capas

· Paquetes herméticos posibles, 0% de absorción de agua.


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Gracias a sus características dieléctricas y conductoras térmicas, los componentes se pueden colocar directamente en placas de cerámica, lo que permite que el calor fluya más fácilmente en comparación con las placas con núcleo de metal y FR4. Además, dado que son posibles las vías (enterradas), también se pueden hacer tableros de múltiples capas, lo que hace que los PCB de cerámica sean una verdadera alternativa para los PCB con núcleo de metal y FR4 / CEM3.
Para una comparación completa con FR4 / CEM3 y las placas con núcleo de metal, nos referimos a la tabla a continuación.

Overview-Ceramic-PCB-versus-Metalcore-and-FR4-CEM3.jpg


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