Tablero de PCB de sustratos de cerámica de televisión con hilo de plata AI2O3

Tablero de PCB de sustratos de cerámica de televisión con hilo de plata AI2O3
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Cuando busque sustratos para circuitos electrónicos con una alta conductividad térmica y un bajo coeficiente de expansión (CTE), la PCB de cerámica será su elección preferida de material. Hoy en día, la cerámica ya se usa ampliamente como sustrato en muchos componentes microelectrónicos y paquetes de LED de potencia, y cada vez más reemplazan placas de circuito impreso enteras, lo que reduce la complejidad en el diseño y la fabricación al tiempo que aumenta el rendimiento. Los ejemplos son módulos Chip-on-board (COB), circuitos de alta potencia, sensores de proximidad, controladores de batería para vehículos eléctricos ...


Ventajas de la cerámica sobre otras placas de circuito impreso:

· Mayor temperatura de funcionamiento hasta 350ºC.

· Coeficiente de expansión más bajo

· Buenas propiedades térmicas.

· Rendimiento superior de alta frecuencia

· Menor costo del sistema: reduce la prueba, inserción, ensamblaje

· Tamaño de paquete más pequeño debido a la integración

· Rentable para paquetes densos debido al procesamiento paralelo de capas

· Paquetes herméticos posibles, 0% de absorción de agua


Gracias a sus características conductoras dieléctricas y térmicas, los componentes se pueden colocar directamente sobre tableros de cerámica permitiendo que el calor fluya más fácilmente en comparación con los tableros de núcleo de metal y FR4. Además, dado que las vías (enterradas) son posibles, las placas multicapa también se pueden hacer que los PCB de cerámica sean una verdadera alternativa para los FR4 / CEM3 y los PCB con núcleo de metal.
Para una comparación completa con FR4 / CEM3 y placas de núcleo metálico, consulte la tabla a continuación.



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