Métodos de prueba de montaje de PCB

Métodos de prueba de montaje de PCB
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Métodos de prueba de montaje de PCB:


Las pruebas son cruciales para garantizar que los productos de alta calidad se entreguen a los clientes. Pocas cosas son más frustrantes para un cliente que un error prematuro o prematuro debido a una falla evitable. Afortunadamente, los ensambladores de tableros ofrecen múltiples capas de prueba e inspección para garantizar que los tableros ensamblados de alta calidad se produzcan y entreguen a los clientes. Se hace hincapié en la prevención a través de una gestión rigurosa de la calidad en lugar de curar mediante el retrabajo. Esta es una parte integral del programa de gestión de calidad de un ensamblador de placa. A pesar de todos los esfuerzos para evitar errores, el ensamblaje de la placa es un proceso complejo y, a veces, se producen defectos relacionados con una variedad de problemas, desde la carga incorrecta de componentes hasta las fallas en los equipos SMT. A lo largo del proceso de producción, se realizan pruebas e inspecciones exhaustivas para garantizar que los problemas se detecten desde el principio, lo que garantiza una alta calidad y rendimiento.

Inspección visual de pasta de soldadura:

La inspección visual es un elemento vital para garantizar que los problemas se capturen y corrijan lo más temprano posible en el proceso, reduciendo el tiempo y los costos asociados con el retrabajo y el desperdicio. Esto se realiza manualmente utilizando microscopios de alta potencia o como parte del flujo del proceso realizado por las máquinas. La inspección visual comienza con la aplicación de soldadura. La inspección en esta etapa verifica la deposición correcta de la pasta de soldadura en las almohadillas para asegurar que los componentes se vuelvan a refluir correctamente. En este caso, las pruebas ayudan a evitar puentes de soldadura, circuitos abiertos o juntas frágiles propensas a fallar. Las impresoras de pasta en chorro son particularmente efectivas para aplicar con precisión la pasta de soldadura en la creación de prototipos a pequeña escala y en la fabricación debido a su configuración extremadamente rápida y su calidad de producción.

Inspección previa y posterior al reflujo:

La inspección previa y posterior al reflujo son elementos importantes en el control de calidad. La inspección previa al reflujo detecta los errores de colocación en un punto donde son fáciles de reparar, evitando errores repetitivos al principio del proceso. Esto es importante con productos como los tableros de automoción, donde el cumplimiento de la normativa requiere que los tableros no puedan volver a trabajar. Los componentes y las placas son sensibles al calor y la detección de errores en esta etapa puede evitar su daño o destrucción. Es un punto vital en la inspección de tableros antes del reflujo de los encapsulados de los escudos de RF que ocultan los componentes una vez soldados. La inspección posterior al reflujo puede ser manual o con AOI. Los errores de reflujo se pueden mitigar mediante el perfilado térmico de una placa de prueba. Esta es una prueba destructiva ya que los BGA requerirán que se perforen los orificios del sensor de termopar a través de la PCB. AOI es eficaz para encontrar la ubicación incorrecta de la pieza, la presencia o ausencia de componentes, la orientación incorrecta y la polaridad. La inspección de un primer artículo se realiza en una carrera para garantizar que todos los alimentadores SMT estén configurados correctamente y que no haya problemas, como boquillas de vacío desgastadas o alineación del sistema de visión. Los ensambladores de tableros pueden ofrecer un "Servicio de primer artículo" especial que permite un proceso de preproducción rápido y rentable al acelerar la producción de unos cuantos tableros a los diseñadores para que realicen pruebas antes de una ejecución completa.



Prueba de sonda de vuelo:

Las pruebas de sondas voladoras son buenas para los casos en que una plantilla de prueba de PCB es prohibitivamente cara. La sonda de vuelo tiene un costo de instalación relativamente bajo y se puede diseñar e implementar un procedimiento de prueba en un solo día. Las PCB ensambladas con todos los componentes colocados se comparan eléctricamente con las mediciones de una placa dorada para su verificación. Puede realizar comprobaciones de circuito abierto, corto, de orientación y de valor de componente. Esto puede ayudar a verificar la colocación y alineación correctas de los componentes. La sonda de vuelo no realiza pruebas de encendido ni verifica fallas funcionales, y es difícil probar lo que no se puede ver. Se debe tener cuidado al colocar partes altas que puedan dificultar el acceso a la sonda y que las almohadillas cumplan con los requisitos mínimos de focalización del sistema.

Obtenga más detalles e información detallada sobre los procesos de inspección y prueba, equipos y herramientas, por favor contáctenos amablemente.

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