Explicación detallada de los principios de diseño de disipación de calor de PCB placa de circuito


1. componentes sensibles temperatura (condensadores electrolíticos, etc.) se deben mantener alejado de fuentes de calor tanto como sea posibles. Para fuentes de calor con una temperatura superior a 30 grados, es generalmente necesario que la distancia entre los componentes sensibles y la fuente de calor no es inferior a 2,5 mm condiciones refrigerado; bajo condiciones de frío naturales, la distancia desde la fuente de calor no es inferior a 4 mm.

 

2. para componentes y chips de circuito integrado que tengan problemas de disipación de calor, espacio debe mantenerse tanto como sea posible para mejorar la solución, para colocar disipadores de calor de metal y fans.

 

3. para componentes y chips de circuito integrado que pueden generar mucho calor, debe colocarse en la salida de aire o por convección.

 

4. para la abertura grande en el diseño de ventilación de disipación de calor, un agujero largo grande puede utilizarse en lugar del pequeño agujero redondo o malla para reducir la resistencia de la ventilación y el ruido.

5. durante el proceso de diseño de la placa de circuito PCB, espacio se debe reservar lo más posible entre los componentes, entre los chips de circuito integrado o entre los componentes y el chip, para facilitar la ventilación y disipación de calor.

 

6. de chips de circuito integrado con generación de calor grande, éstas deberán colocarse en la placa base lo más posibles con el fin de evitar el sobrecalentamiento de la caja inferior. Si coloca debajo de la motherboard, usted necesita dejar algo de espacio entre el chip y el caso de la parte inferior, así que usted puede aprovechar al máximo el espacio para la mejora o el flujo de gas.

 

7. para mayores componentes en placas PCB, debería considerar colocar en los orificios, pero tenga cuidado de no bloquear el camino de aire.

 

8. a fin de garantizar buena lata a través en la placa de circuito impreso, es necesaria para conectar la cinta aislante de calor a la plataforma para la almohadilla del componente en la hoja de cobre de gran superficie; para la plataforma que necesita para pasar la alta corriente de 5A o más, no puede utilizarse. Almohadilla térmica.

9. a fin de evitar el fenómeno de desplazamiento o piedra sepulcral después de componente flujo de soldadura, para los dos extremos del paquete 0805 o 0805, la almohadilla debe asegurar la simetría de la disipación de calor y la anchura de la parte de conexión de la almohadilla y el impreso el conductor es generalmente no debe exceder 0.3mm.

 

10. para los componentes con temperatura alta en placas de circuito impreso o circuito integrado de chips y componentes de disipación de calor, debe colocarse cerca del borde de la placa de circuito impreso para reducir la resistencia térmica.

 

11. de conformidad con la regla, la presión de contacto entre el calor disipación de componentes como el ventilador y que necesita ser disipado debe ser tan grande como sea posible, y el contacto entre las dos superficies de contacto debe ser confirmado.

 

12, la forma y el tamaño de la entrada del ventilador y el diseño de la lengüeta y el espiral deben ser cuidadosa, y el ventilador debe mantenerse fuera de la entrada de aire sin obstrucciones entre 3 ~ 5mm.

 

13. para la solución de disipación de calor usando la pipa de calor, el área correspondiente del contacto de la pipa de calor debe aumentarse tanto como sea posible para facilitar la conducción de calor de calor generando el componente y el chip de circuito integrado.