¿Por qué hacer "dorado" en el tablero de PCB?

¿Por qué hacer "dorado" en el tablero de PCB?



01 superficie de PCB acabado

Antioxidante, HASL, HASL sin plomo, Lata de fregadero, Fregadero de plata, Fregadero de oro, Enchapado en oro duro, Tablero dorado, Dedo dorado, Fregadero de oro de paladio níquel OSP: bajo costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento estrictas, corto plazo, ambiental tecnología de protección, buena soldadura y nivelación.

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HASL: placa HASL es comúnmente capas (capa 4-46) con PCB modelo de alta precisión, ha sido más de grandes empresas nacionales de comunicación, computadoras, equipos médicos y aeroespaciales e institutos de investigación pueden utilizar dedo dorado (dedo de conexión) es memoria chips y memoria conexiones de ranura entre componentes, todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.

 

El dedo de oro es en realidad una capa de oro en la placa de cobre, porque tiene fuertes propiedades antioxidantes y es altamente conductivo. Debido a que el precio del oro es caro, sin embargo, en la actualidad   HASL se utiliza para reemplazar a Sink Gold en la memoria , a partir del material de estaño de los últimos 90 s.   comenzó a extenderse, "dedo dorado" de la placa, la memoria y los dispositivos de video, como casi siempre se usa material de estaño en este momento , solo algunas partes del servidor / estación de trabajo de alto rendimiento continuarán usando el método dorado, y el precio será muy alto.

 

02 ¿Por qué tenemos que usar el tablero de oro?

A medida que la integración de IC se vuelve más y más alta, los pines IC son más densos. Sin embargo, el proceso vertical de estaño en aerosol difícilmente puede ser suave y liso, lo que dificulta el pegado de SMT. La vida útil es muy corta. Y la plataforma de oro   tablero fueron capaces de resolver estos problemas:

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Para el proceso SMT, especialmente para las varillas subminiatura 0603 y 0402, porque la planicidad de la placa de soldadura está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, influye decisivamente en la calidad de la soldadura por reflujo, por lo que chapado a menudo visto en alta densidad y proceso de palo de mesa subminiatura.

 

En la etapa de producción de prueba, afectada por factores tales como la compra de componentes , el tablero a menudo no está soldando inmediatamente, pero a menudo tiene que esperar algunas semanas o incluso meses antes de soldar , el   la vida útil de la plataforma de oro es mucho más larga que la aleación de estaño , por lo que todos están felices de usarla. Además, el costo de la PCB de plataforma de oro en la etapa de muestra es similar al de la placa de aleación de estaño y plomo .

 

Pero a medida que el cableado se vuelve más denso, el ancho de la línea y el espaciado han alcanzado 3-4mil.

 

Debido al problema del cortocircuito del cable de oro: a medida que aumenta la frecuencia de la señal, el efecto del efecto de la piel sobre la calidad de la señal es más obvio cuando la señal se transmite en el chapado multicapa .

 

El efecto de la piel del conductor se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que tiende a enfocarse en el flujo de la superficie del conductor. Según el cálculo, la profundidad de la piel del conductor está relacionada con la frecuencia.

 

03 ¿Por qué tenemos que usar el tablero de oro Sink

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Con el fin de resolver los problemas anteriores de la placa de oro, PCB con fregadero de oro tiene las siguientes características:

1. La estructura cristalina entre el oro y el oro del fregadero son diferentes, el oro del fregadero es más amarillo que el dorado, y los clientes están más satisfechos.

2. Debido a que la placa dorada del fregadero solo tiene oro de níquel en la placa de soldadura, la transmisión de la señal en el efecto de la piel del conductor no afectará la señal en la capa de cobre.

3. Debido a que la placa de oro del fregadero solo tiene el oro de níquel en la placa , por lo que no producirá el alambre de oro para causar la microhormigonera.

4. Debido a que la placa de oro del fregadero solo tiene oro de níquel en la placa de soldadura, la soldadura de resistencia con la capa de cobre en la línea es más fuerte.

5. La planitud y vida útil de la placa de oro del fregadero es tan buena como la placa de oro .

 

Las ventajas y desventajas de varias formas de tecnología de superficie , ¡todas tienen sus propias fortalezas y debilidades!

 

En el lado dorado , puede sostener la PCB por más tiempo, y está menos sujeta a la temperatura y humedad ambiental (en comparación con otras tecnologías de superficie ), que se puede mantener durante un año o más . En la superficie de la lata de tinta , el OSP es otra vez, y los dos tipos de tecnología de superficie deben prestar mucha atención al tiempo de almacenamiento de la temperatura y humedad ambiental.





01 superficie de PCB acabado

Antioxidante, HASL, HASL sin plomo, Lata de fregadero, Fregadero de plata, Fregadero de oro, Enchapado en oro duro, Tablero dorado, Dedo dorado, Fregadero de oro de paladio níquel OSP: bajo costo, buena soldabilidad, condiciones de almacenamiento estrictas, corto plazo, ambiental tecnología de protección, buena soldadura y nivelación.

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HASL: placa HASL es comúnmente capas (capa 4-46) con PCB modelo de alta precisión, ha sido más de grandes empresas nacionales de comunicación, computadoras, equipos médicos y aeroespaciales e institutos de investigación pueden utilizar dedo dorado (dedo de conexión) es memoria chips y memoria conexiones de ranura entre componentes, todas las señales se transmiten a través del dedo dorado.

 

El dedo de oro es en realidad una capa de oro en la placa de cobre, porque tiene fuertes propiedades antioxidantes y es altamente conductivo. Debido a que el precio del oro es caro, sin embargo, en la actualidad   HASL se utiliza para reemplazar a Sink Gold en la memoria , a partir del material de estaño de los últimos 90 s.   comenzó a extenderse, "dedo dorado" de la placa, la memoria y los dispositivos de video, como casi siempre se usa material de estaño en este momento , solo algunas partes del servidor / estación de trabajo de alto rendimiento continuarán usando el método dorado, y el precio será muy alto.

 

02 ¿Por qué tenemos que usar el tablero de oro?

A medida que la integración de IC se vuelve más y más alta, los pines IC son más densos. Sin embargo, el proceso vertical de estaño en aerosol difícilmente puede ser suave y liso, lo que dificulta el pegado de SMT. La vida útil es muy corta. Y la plataforma de oro   tablero fueron capaces de resolver estos problemas:

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Para el proceso SMT, especialmente para las varillas subminiatura 0603 y 0402, porque la planicidad de la placa de soldadura está directamente relacionada con la calidad del proceso de impresión de pasta de soldadura, influye decisivamente en la calidad de la soldadura por reflujo, por lo que chapado a menudo visto en alta densidad y proceso de palo de mesa subminiatura.

 

En la etapa de producción de prueba, afectada por factores tales como la compra de componentes , el tablero a menudo no está soldando inmediatamente, pero a menudo tiene que esperar algunas semanas o incluso meses antes de soldar , el   la vida útil de la plataforma de oro es mucho más larga que la aleación de estaño , por lo que todos están felices de usarla. Además, el costo de la PCB de plataforma de oro en la etapa de muestra es similar al de la placa de aleación de estaño y plomo .

 

Pero a medida que el cableado se vuelve más denso, el ancho de la línea y el espaciado han alcanzado 3-4mil.

 

Debido al problema del cortocircuito del cable de oro: a medida que aumenta la frecuencia de la señal, el efecto del efecto de la piel sobre la calidad de la señal es más obvio cuando la señal se transmite en el chapado multicapa .

 

El efecto de la piel del conductor se refiere a la corriente alterna de alta frecuencia, que tiende a enfocarse en el flujo de la superficie del conductor. Según el cálculo, la profundidad de la piel del conductor está relacionada con la frecuencia.

 

03 ¿Por qué tenemos que usar el tablero de oro Sink

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Con el fin de resolver los problemas anteriores de la placa de oro, PCB con fregadero de oro tiene las siguientes características:

1. La estructura cristalina entre el oro y el oro del fregadero son diferentes, el oro del fregadero es más amarillo que el dorado, y los clientes están más satisfechos.

2. Debido a que la placa dorada del fregadero solo tiene oro de níquel en la placa de soldadura, la transmisión de la señal en el efecto de la piel del conductor no afectará la señal en la capa de cobre.

3. Debido a que la placa de oro del fregadero solo tiene el oro de níquel en la placa , por lo que no producirá el alambre de oro para causar la microhormigonera.

4. Debido a que la placa de oro del fregadero solo tiene oro de níquel en la placa de soldadura, la soldadura de resistencia con la capa de cobre en la línea es más fuerte.

5. La planitud y vida útil de la placa de oro del fregadero es tan buena como la placa de oro .

 

Las ventajas y desventajas de varias formas de tecnología de superficie , ¡todas tienen sus propias fortalezas y debilidades!

 

En el lado dorado , puede sostener la PCB por más tiempo, y está menos sujeta a la temperatura y humedad ambiental (en comparación con otras tecnologías de superficie ), que se puede mantener durante un año o más . En la superficie de la lata de tinta , el OSP es otra vez, y los dos tipos de tecnología de superficie deben prestar mucha atención al tiempo de almacenamiento de la temperatura y humedad ambiental.