PCB de cerámica de PCB de alta temperatura

Solución de tablero de PCB de alta temperatura ANSOFT


El sustrato de cerámica se divide en vidrio cristal y vidrio y tipo de relleno,

principalmente en óxido de aluminio como relleno. El material de patrón conductivo a bordo es cobre,

plata, oro, paladio y platino. También con buena estabilidad de tungsteno, molibdeno.

El proceso de fabricación de múltiples capas de cerámica tiene una sinterización multicapa y una película gruesa

método de múltiples capas. El proceso simple es el siguiente.


1. Método de multicapa de sinterización simple


Una pieza en bruto de cerámica que forma una capa conductora impresa de una capa aislante laminada o impresa de

una perforación de un metal precioso sinterizado.


2. Método multicapa de película gruesa


Una pieza en bruto de cerámica, una capa conductora impresa sinterizada, una capa aislante impresa sinterizada,

una capa conductora impresa y capas sinterizadas.


Impresión de cerámica principalmente como una película gruesa y circuitos de película delgada y placas de circuitos híbridos para

circuitos de control de motores de automóviles, grabadoras de video, VCD y otros dispositivos como fuente de alimentación,

elemento calefactor parte de la placa de circuito. La mayoría de dichos circuitos impresos que contienen

resistencias y otros componentes, también se puede utilizar como paquete de circuito multi-chip y eléctrico

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