CAPACIDADES DE MONTAJE PCB


CAPACIDADES DE MONTAJE BGA

Seis sistemas de colocación automatizados con sistemas de visión capaz de inspeccionar la soldadura cobertura de bola. Dos sistemas automatizados disponibles con láser 3D capaz de inspeccionar soldadura bola altura Colocación automática de CBGA, PBGA y MBGA verificación de BGA con sistema de rayos x en tiempo real de Phoenix

Ball Grid Array (BGA) estilo tarjetas de circuitos, que utiliza pequeñas bolitas circulares de soldadura para permitir el flujo de electricidad entre las partes del circuito. Esto trajo consigo una serie de ventajas para el montaje del PWB:

Mayor densidad circuitos: circuitos por agujero estaban más densamente pobladas, para soldar con precisión sin crossover o cortocircuitos llegó a ser casi imposible. Conducción de calor: circuitos BGA que calor a pasar mucho más fácilmente desde el circuito integrado, reduciendo problemas de recalentamiento. Inductancia baja: porque cada bola de la soldadura en un circuito BGA es generalmente solamente pocos milímetros grandes, problemas de interferencia en el circuito se minimizan mucho.

CAPACIDADES DE MONTAJE SMT

1. Ball Grid Array (BGA)

2. ultra fina Ball Grid Array (uBGA)

3. quad Flat Pack sin plomo (QFN)

4. cuádruple paquete plano (QFP)

5. plástico plomo a Chip Carrier (PLCC) 6. SOIC, paquete sobre paquete (PoP)

7. pequeño Chip paquetes (paso de 0,2 mm)


Montaje por-agujero

Asamblea automatizada a través del agujero

Manual montaje por-agujero

Técnicas del montaje por-agujero ahora son generalmente reservadas para componentes más voluminosos o pesados tales como condensadores electrolíticos o relés electromecánicos que requieran de gran fuerza en apoyo


VENTAJAS DE MONTAJE MIXTAS

Mezclado de Asamblea - por-agujero, componentes SMT y BGA se alojan en el PCB. Sola o de doble cara mezcla tecnología o SMT (montaje superficial) para el montaje del PWB. Instalación de BGA y micro-BGA simple o doble cara y retrabajo con inspección de rayos x 100%