Prevención de deformaciones de PCB


 

1 . diseño de ingeniería:

La alineación prepreg de la capa intermedia debe corresponder;

Los tableros de núcleo laminados y preimpregnados deben usar el mismo producto proveedor;

El área de cobre de la superficie exterior C / S está lo más cerca posible, y se puede usar una rejilla independiente;


2 . antes de hornear el material

En general, 150 grados 6 a 10 horas, la exclusión del vapor de agua dentro de la tabla, curando aún más la resina por completo, eliminando el estrés dentro de la tabla; hornear la tabla antes de que se abra el material, independientemente de la capa interna o ambos lados son necesarios!


3 . La placa de presión de laminado multicapa debe prestar atención a la dirección de latitud y longitud:

La relación entre la deformación y la contracción de la trama no es la misma. Antes del apilamiento preimpregnado, se debe prestar atención a la dirección de la urdimbre y la trama. Cuando la placa base está en blanco, también se debe prestar atención a la dirección de latitud y longitud; la dirección de la deformación de la placa general es la dirección de la deformación; la dirección larga de la placa de cobre es la dirección de la urdimbre;


Además de la nota de advertencia anterior, el tablero de invitados de PCB también tiene lo siguiente:

1 . Espesor laminado para eliminar el estrés Después de la placa de presión, corte frío, corte de flash;

2. Hornee la placa antes de taladrar: 150 grados durante 4 horas;

3 . , la mejor placa no es cepillada mecánicamente, utilizando limpieza química; Revestimiento con un accesorio especial para evitar que la placa se doble.

4 . después de pulverizar estaño en la placa de acero plana, enfriada naturalmente a temperatura ambiente o enfriamiento de la cama de aire después de la limpieza;

5 . procesamiento de la placa de combado: 150 grados o presión caliente de 3 a 6 horas, usando un peso de placa de acero suave y liso, 2-3 veces el horneado


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