PLAZO SMT


AI: Autoinserción

AQL: nivel de calidad aceptable

ATE: equipo de prueba automático.

Cajero automático: ambiente

BGA: matriz de rejilla de bolas

CCD: dispositivo acoplado de carga

CLCC: portador de viruta sin plomo de cerámica

COB: chip-on-board

cps: centipoises

CSB: matriz de bola de escala de chip matriz

CSP: paquete de escala de chip

CTE: coeficiente de expansión térmica.

DIP: paquete dual en línea

FPT: tecnología de tono fino

FR-4: sustrato ignífugo

IC: integrar circuito

IR: infrarrojo

Kpa: kilopascales

LCC: portador de chip sin plomo

MCM: módulo multi-chip

MELO: cara electrodo metalico

MQFP: QFP metalizado

NEPCON: Paquete Electrónico Nacional y

Conferencia de producción

PBGA: matriz de rejilla de bolas de plástico

PCB: placa de circuito impreso

PFC: polímero flip chip

PLCC: portador de chip sin plomo plástico

Poliuretano

ppm: partes por millón

psi: libras / pulgada2

PWB: tablero de cableado impreso

QFP: paquete cuádruple plano

SIP: paquete único en línea

SIR: resistencia de aislamiento superficial

SMC: Componente de montaje en superficie

SMD: Dispositivo de montaje en superficie

SMEMA: Equipo de montaje en superficie

Asociación de fabricantes

SMT: tecnología de montaje superficial

SOIC: circuito integrado de pequeño contorno.

SOJ: pequeño paquete fuera de línea de j-leaded

SOP: pequeño paquete fuera de línea

SOT: transistor de contorno pequeño

SPC: control estadístico de procesos.

SSOP: encoger paquete de contorno pequeño

TAB: cinta de unión automática

TCE: coeficiente térmico de expansión.

Tg: temperatura de transición vítrea

THD: dispositivo de orificio pasante

TQFP: cinta cuádruple paquete plano

UV: ultravioleta

uBGA: micro BGA

cBGA: cerámica BGA

PTH: chapado a través del agujero

IA Information Appliance

MALLA

ÓXIDO

FLUJO

LGA (Land Grid Arry)

TCP (paquete portador de cinta)

Película conductora anisotrópica ACF

Máscara para soldar

Soldador

Bolas de soldadura

Splash de soldadura

Saltos de soldadura

A través del orificio

Retocar

Briding

Cables de soldadura

Barras de soldadura

Fuerza verde

Presión de transter

Impresión de pantalla

Polvo de soldadura

Capacidad de humedecimiento

Viscosidad

Soldabilidad

Aplicabilidad

Flip chip

Depaneling Machine

Sistema de recuperación de soldadura

Soldador de alambre

Sistema de inspección de múltiples capas de rayos X

Máquina de inspección de rayos X abiertos / cortos BGA Rayos X de BGA

Láminas De Cobre Prepreg Laminadora PP

Conexiones de circuito flexible

Estación de retrabajo LCD

Batería electro soldador

PCMCIA Card Welder PCMCIA

Diodo láser

Láseres Ion

Láser Nd: YAG

Láseres DPSS

Sistema láser ultrarrápido

Equipo MLCC

Lanzador de cinta verde, recubridor

Laminador Estático ISO

Cortador de cinta verde

Chip terminador

Probador de MLCC

Componentes Sistema de inspección de visión

Probador de vida de alto voltaje

Prueba de vida del condensador con corriente de fuga

Maquina de grabar

Equipo de montaje en superficie

Máquina de recubrimiento de electrodos de plata

TFT-LCD

STN-LCD

PDA

CMP

Tarjeta de memoria Compact Flash

Disco de reproducción de datos

 

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