¿Qué procesos de soldadura se utilizan en el procesamiento de SMT?

La soldadura es un proceso importante en el procesamiento de chips SMT, que afecta la calidad del producto. Por lo tanto, es muy necesario comprender el proceso de soldadura del procesamiento del chip SMT. Los tres procesos principales de soldadura que se usan comúnmente en el procesamiento de chips SMT son soldadura por onda, reflujo y reflujo láser.

 

Proceso de soldadura por ola

El proceso de soldadura por ola consiste principalmente en fijar firmemente los componentes electrónicos en la placa del circuito impreso utilizando una plantilla SMT y un adhesivo, y luego soldar el parche de la placa sumergido en el líquido de estaño fundido utilizando un aparato de soldadura por ola. El proceso de soldadura puede realizar el procesamiento del parche del panel doble, lo que es beneficioso para reducir aún más el volumen del producto electrónico, pero el proceso de soldadura tiene el defecto de que es difícil realizar el procesamiento del conjunto de parches de alta densidad.

 

Proceso de soldadura por reflujo.

El proceso de soldadura por reflujo primero imprime la pasta de soldadura en las almohadillas de los electrodos del dispositivo a través de una plantilla SMT adecuada, colocando temporalmente los componentes en sus respectivas posiciones y luego fabricando los pines con una máquina de soldadura por reflujo. La pasta de soldadura se funde nuevamente y moja completamente los componentes y los circuitos del parche para curar nuevamente. El proceso de soldadura por reflujo para el procesamiento de viruta es simple y rápido, y es un proceso de soldadura común para las plantas de procesamiento SMT.

 

Proceso de soldadura por reflujo láser.

Los procesos de soldadura por reflujo con láser son generalmente consistentes con los procesos de soldadura por reflujo. La diferencia es que la soldadura por reflujo láser utiliza un rayo láser para calentar directamente la parte soldada, lo que hace que la pasta de soldadura se vuelva a fundir. Cuando el láser deja de iluminarse, la soldadura se solidifica nuevamente, formando una unión de soldadura firme y confiable. Este método es más rápido y más preciso que el anterior y puede verse como una versión mejorada del proceso de soldadura por reflujo.