Proceso De Compresión De Tablero De Múltiples Capas De PCB (9)

Proceso de compresión de tableros multicapa PCB (9)


9 、 Lay Up

Antes de presionar la placa de circuito multicapa o el sustrato, todo tipo de material suelto y placa de acero, como laminado interno, película y revestimiento de cobre, almohadilla de papel Kraft, etc., deben alinearse, nivelarse o alinearse entre sí. Este tipo de trabajo preparatorio se llama Lay Up. Para mejorar la calidad de la multicapa, no solo la superposición se realiza en una sala limpia controlada por la temperatura y la humedad, sino también por la velocidad y la calidad de la producción en masa. En general, las lámparas de masa se utilizan para la construcción en ocho pisos, y la superposición automática es incluso necesaria para reducir el error humano. Para salvar plantas y equipos, en general las fábricas combinan placas laminadas y plegadas en una unidad de procesamiento integral, por lo que el proyecto de automatización es bastante complejo.


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