Proceso De Compresión De Tablero De Múltiples Capas De PCB (2)

Proceso de compresión de tableros de múltiples capas de PCB (2)


Laminación de la tapa de 2 、

Se refiere al método de laminación tradicional de la placa PCB multicapa temprana, luego a la cita de MLB, a la de out-layer. Después de que la producción de MLB aumentara considerablemente a fines de 1984, la laminación MSS no se usó hasta finales de 1984, cuando el sustrato delgado con una capa lateral de cobre se superpuso y prensó. Este primer método de compresión MLB que utiliza un solo sustrato de cobre delgado se denominó Cap Lamination. Al mismo tiempo, se llamó Cap lamination.