Tablero de doble cara HDI Pcb

Detalles

Información básica:

Articulo

Especificación

Material

FR-4, FR-2, CEM-1, CEM-3, Carbono, Rogers, etc.

Observaciones

Alto Tg CCL está disponible (Tg> = 170 ℃)

Acabado Grosor del tablero

0.3 mm-6.00mm (8mil -126mil)

Producción tecnológica

IDH

Tratamiento de superficies

Máscara de soldadura (negro, verde, blanco, rojo, azul, espesor> = 12um, bloque, BGA)

Serigrafía (negro, amarillo, blanco)

Máscara despegable (rojo, azul, grosor> = 300um)

Espesor de cobre

1/2 oz min; 12 oz máximo

Forma

Enrutamiento 、 Punch 、 V-cut 、 Chaflán

 

Placa de PCB HDI de doble cara:

La tecnología HDI de la compañía XD puede cumplir con los requisitos del producto de los clientes. La PCB HDI que producimos utiliza tecnología de procesamiento de señal digital (DSP) y una serie de tecnologías patentadas. Tiene una gama completa de capacidad de carga adaptativa y una fuerte capacidad de sobrecarga a corto plazo. No es necesario considerar el factor de potencia de carga y el factor de cresta.

 

Aplicaciones:

Los productos HDI PCB están más miniaturizados y cumplen con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. HDI PCB es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámaras), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. HDI PCB generalmente se fabrica utilizando el método de acumulación. Cuantas más veces esté laminado, mayor será el nivel técnico del tablero. Las placas HDI ordinarias se laminan básicamente una vez, y el HDI de alto nivel utiliza dos o más tecnologías de laminación. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB, como agujeros apilados, relleno de agujeros chapados y perforación directa con láser. Las placas HDI de alta gama se utilizan principalmente en teléfonos móviles 5G, cámaras digitales avanzadas y placas de soporte IC.

 

HDI PCB ventaja:

1. Puede reducir el costo de la PCB: cuando la densidad de la PCB aumenta en más de ocho capas, se utiliza el HDI para fabricarla y el costo será menor que el del proceso de laminación complicado tradicional.

2. Aumentar la densidad del circuito: la interconexión de placas de circuitos y piezas tradicionales

3. Propicio para el uso de tecnología de construcción avanzada

4. Tiene mejor desempeño eléctrico y precisión de señal

5. Mejor confiabilidad

6. Puede mejorar las propiedades térmicas

7. Puede mejorar RFI / EMI / ESD

8. Incremente la eficiencia del diseño


PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:

Q1: ¿Está bien hacer la propia marca del cliente?

A: podemos personalizar el servicio LOGO para los clientes.

 

P2: ¿Es usted un fabricante o una empresa comercial?

A: Somos un fabricante por más de 10 años.

 

P3: ¿Puedes hacer el diseño por nosotros?

A: tenemos nuestro propio equipo de I + D.

 

P4: ¿Cómo puedo obtener una muestra para verificar su calidad?

R: Después de que se complete la muestra, puede confiarnos que la analicemos por usted o enviarla de vuelta para la autoevaluación.

 

P5: ¿Cuánto tiempo puedo esperar para obtener la muestra?

R: Para PCB puede obtenerlo en 1 semana; para PCBA, depende de sus componentes.

 

Q6: embalaje y envío?

R: Nuestros productos tendrán un embalaje de aislamiento separado, y existen múltiples opciones de agencias profesionales para el envío.

 

Contacto a continuación:

Tel: + 86-0755-29621535 EXT 812

Mol / whatapp: + 86-15919935669

Skype: xingdapcbsales10

Correo electrónico: sales10@xdpcba.com

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