Placa de circuito rígido PCB de múltiples capas HDI

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Tecnología dirigida por el consumidor

El proceso via-in-pad admite más tecnología en menos capas, lo que demuestra que más grande no siempre es mejor. Desde fines de la década de 1980, hemos visto cámaras de video que usan cartuchos del tamaño de una novela, que se adaptan a la palma de su mano. La computación móvil y el trabajo desde casa impulsaron la tecnología para hacer que las computadoras sean más rápidas y livianas, lo que permite al consumidor trabajar de forma remota desde cualquier lugar.

La tecnología HDI es la razón principal de estas transformaciones. Los productos hacen más, pesan menos y son físicamente más pequeños. El equipo especial, los mini componentes y los materiales más finos han permitido que los componentes electrónicos se reduzcan de tamaño al tiempo que expanden la tecnología, la calidad y la velocidad.


Construcción de tableros HDI no convencionales

La fabricación exitosa de PCB HDI requiere equipos y procesos especiales, como taladros con láser, enchufes, formación directa de imágenes por láser y ciclos de laminación secuenciales. Las placas HDI tienen líneas más finas, espacios más estrechos y anillos anulares más estrechos, y utilizan materiales especiales más delgados. Para producir con éxito este tipo de placa, requiere tiempo adicional y una inversión significativa en los procesos y equipos de fabricación.

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