diseño de pcb bga 0.5mm

diseño de pcb bga 0.5mm
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Detalles

Detalle técnico para BGA PCBA:

XD Electronic Technology Co., LTD

 

Seq

ít

capacidad

 

1

Material de base

FR-4, alto TG FR-4, material libre de halógenos, CEM-3, CEM-1, PTFE, Rogers, Arlon, Taconic, base de aluminio, teflón, PI, etc.

 

2

Capas

1-38 (≥30 capas necesitan revisión)

 

3

Acabado interior / exterior de espesor de cobre.

0.5-12OZ

 

4

Grosor del tablero acabado

0.2-7.0mm (≤0.2mm necesita revisión), ≤0.4mm para HASL

 

Grosor del tablero≤1.0mm: +/- 0.1mm
1
Grosor del tablero> 2.0mm: +/- 8%

 

5

Tamaño máximo del panel

≤2sidesPCB: 600 * 1500mm
PCB multicapa: 500 * 1200 mm

 

6

Ancho de línea del conductor mínimo / espaciado

Capas interiores: ≥3 / 3mil
Capas exteriores: ≥3.5 / 3.5mil

 

7

Tamaño mínimo del agujero

Agujero mecánico: 0.15mm
Agujero laser: 0.1mm

 

Precisión de perforación: primera perforación Primera perforación: 1mil
Segunda perforación: 4mil

 

8

Warpage

Espesor de la placa ≤0.79mm: β≤1.0%
0.80≤ grosor del tablero≤2.4mm: β≤0.7%
Grosor del tablero ≥2.5mm: β≤0.5%

 

9

Impedancia controlada

+/- 5% Ω (<50ω), +="" -="" 10%="" (≥50ω),="" ≥50ω="" +/-="" 5%="" (necesita="">

 

10

Relación de aspecto

15:01

 

11

Anillo de soldadura mínimo

4mil

 

12

Máscara de soldadura mínima puente

≥0.08mm

 

13

Capacidad de conexión de vías

0.2-0.8mm

 

14

Tolerancia del agujero

PTH: +/- 3mil
NPTH: +/- 2mil

 

15

Perfil de esquema

Agujero de corte / corte en V / puente / sello

 

dieciséis

Mascarilla para soldar color

Verde, amarillo, negro, azul, rojo, blanco, verde mate

 

17

Componente marca color

blanco, amarillo, negro

 

18

Tratamiento de superficies

OSP: 0.2-0.5um
HASL: 2-40um
HASL sin plomo: 2-40um
ENIG: Au 1-10U ''
ENEPIG: PB 2-5U '' / Au 1-8U ''
Estaño de inmersión: 0.8-1.5um
Plata de inmersión: 0.1-1.2um
Mascara azul pelable
Tinta carbon
Chapado en oro: Au 1-150U ''

 

19

E-Test

Probador de sondas de vuelo: 0.4-6.0mm, máx. 19.6 * 23.5 pulgadas

 

Distancia mínima entre la almohadilla de prueba y el borde de la placa: 0,5 mm

 

Resistencia conductora mínima: 5 Ω

 

Resistencia máxima de aislamiento: 250 MΩ

 

Tensión de prueba máxima: 500 V

 

Diámetro mínimo de la almohadilla de prueba: 6 mil

 

Almohadilla de prueba mínima para espaciado de la almohadilla: 10 mil

 

Corriente máxima de prueba: 200 mA

 

20

AOI

Orbotech SK-75 AOI: 0.05-6.0mm, máx. 23.5 * 23.5 pulgadas

 

Máquina Orbotech Ves: 0.05-6.0mm, máx. 23.5 * 23.5 pulgadas

 


Ventajas de BGA PCBA

Alta densidad

El BGA es una solución al problema de producir un paquete en miniatura para un circuito integrado con muchos cientos de pines. Arreglos de rejilla de pines y paquetes de montaje en superficie de doble línea (SOIC) se producían con más y más pines, y con un espacio cada vez menor entre los pines, pero esto causaba dificultades para el proceso de soldadura. A medida que los pines del paquete se acercaban, el peligro de unir accidentalmente los pines adyacentes con la soldadura aumentaba.


Conduccion de calor

Una ventaja adicional de los paquetes BGA sobre paquetes con conductores discretos (es decir, paquetes con patas) es la menor resistencia térmica entre el paquete y la PCB. Esto permite que el calor generado por el circuito integrado dentro del paquete fluya más fácilmente a la PCB, evitando que el chip se sobrecaliente.

Cables de baja inductancia

Cuanto más corto es un conductor eléctrico, más baja es su inductancia no deseada, una propiedad que causa distorsión no deseada de las señales en los circuitos electrónicos de alta velocidad. Los BGA, con su corta distancia entre el paquete y la PCB, tienen bajas inductancias de plomo, lo que les otorga un rendimiento eléctrico superior a los dispositivos fijados.


Método de prueba para BGA PCBA:

Por capas de rayos X, los siguientes cuatro parámetros de pruebas físicas básicas se pueden obtener en la junta de soldadura BGA:


1. ubicación del centro de la junta de soldadura

La posición relativa del centro de la unión de soldadura en diferentes segmentos de imagen indica la posición del componente en la almohadilla de la placa de circuito impreso.


2. radio del punto de soldadura

La medición del radio del punto de soldadura indica la cantidad correspondiente de soldadura en la unión de soldadura en un nivel particular, y la medición del radio en la capa de relleno indica


Cualquier cambio en el proceso de impresión de pasta de soldadura y debido a la contaminación de la almohadilla, a nivel de la bola


Las mediciones de radio indican el problema de la coplanaridad de las uniones de soldadura a través de componentes o placas de circuito impreso.


3. Tome una serie de bucles alrededor de la unión de soldadura y mida el grosor de la soldadura en cada bucle.

Mediciones del espesor del anillo y sus diferentes tasas de cambio, que muestran la distribución de la soldadura dentro de las uniones de soldadura, utilizando estos parámetros para discriminar


Es particularmente efectivo cuando la situación es buena o mala y existe una brecha.


4. El error de la forma del punto de soldadura en relación con el anillo (también conocido como redondez)

La redondez de las juntas de soldadura muestra la simetría de la distribución de la soldadura alrededor de las juntas de soldadura, lo que refleja la alineación y la humectación con el centro en comparación con el mismo jardín.


En general, la información proporcionada por las pruebas anteriores es muy importante para determinar el apellido completo de la estructura de la junta de soldadura y para comprender el desempeño de cada paso en la implementación del proceso de ensamblaje BGA. El dominio de la relación entre la información proporcionada en el proceso de ensamblaje de BGA y estas pruebas físicas se puede usar para prevenir la aparición de fenómenos de desplazamiento y para mejorar los procesos relacionados para eliminar la ocurrencia de defectos. El método de capas de rayos X puede reflejar los defectos que ocurren en cualquier etapa del proceso de ensamblaje de BGA.


Detalles del contacto:

Venta extranjera: arco iris

Correo electrónico: sales5@xdpcba.com

Skype: xingdapcbsales5

Tel: 86-0755-29621535 Ext: 817

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