Control de calidad de montaje de PCB

Control de calidad de montaje de PCB
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Control de calidad de montaje de PCB:

La inspección de rayos X para el montaje de BGA

Nuestros sistemas automatizados de inspección de rayos X pueden monitorear una variedad de aspectos de una placa de circuito impreso en la producción de ensamblajes. La inspección se realiza después del proceso de soldadura para controlar los defectos en la calidad de la soldadura. Nuestro equipo es capaz de "ver" las uniones de soldadura que se encuentran debajo de paquetes como BGA, CSP y chips FLIP, DÓNDE se ocultan las uniones de soldadura. Esto nos permite verificar que el montaje está bien hecho. Los defectos y otra información detectada por el sistema de inspección se pueden analizar rápidamente y se puede modificar el proceso para reducir los defectos y mejorar la calidad de los productos finales. De esta manera, no solo se detectan fallas reales, sino que se puede modificar el proceso para reducir los niveles de fallas en las placas que se producen. El uso de este equipo nos permite garantizar que se mantengan los estándares más altos en nuestro ensamblaje.

Componentes de control de calidad

Para asegurarnos de que los componentes que se utilizarán sean de buena calidad, hay varios procesos que seguimos:


1. Una visión general del proceso visual de inspección de componentes electrónicos incluye:

* Embalaje examinado:

-Peso pesado y comprobado por daños.

- Condición de taponamiento del paquete inspeccionado, abollado, etc.

-Original sellado de fábrica vs. no sellado de fábrica

* Documentos de envío verificados.

-País de origen

-Los números de orden de compra y venta coinciden

* P / N del fabricante, cantidad, verificación del código de fecha, RoHS

* Protección de barrera contra la humedad verificada (MSL), sellado al vacío e indicador de humedad con especificación (HIC)

* Productos y embalajes (fotografiados y catalogados).

* Inspección de marcas corporales (marcas descoloridas, texto roto, doble impresión, sellos de tinta, etc.)

* Inspección de condiciones físicas (bandas de plomo, rasguños, bordes desconchados, etc.)

* Cualquier otra irregularidad visual encontrada.


Una vez que se completa nuestra inspección de distribución visual, los productos pasan a la siguiente inspección de distribución de ingeniería de componentes electrónicos de nivel para su revisión.


2. Inspección de componentes de ingeniería


Nuestros ingenieros altamente capacitados y capacitados reciben los componentes para su evaluación a nivel microscópico para garantizar la consistencia y la calidad. Cualquier parte sospechosa o discrepancia que se descubra en el proceso de inspección visual se verificará o descontará tomando una muestra del producto del material o las partes.


El proceso de inspección de la distribución de componentes electrónicos de ingeniería incluye:


* Revisar los resultados de la inspección visual y notas

* Números de órdenes de compra y venta verificados

* Verificación de etiquetas (códigos de barras).

* Verificación de logotipos y logotipos del fabricante .

* Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) y estado de RoHS

* Extensas pruebas de permanencia de marcado.

* Revisión y comparación con la ficha técnica del fabricante.

* Fotos adicionales tomadas y catalogadas.


* Pruebas de soldabilidad, las muestras se someten a un proceso acelerado de "envejecimiento" antes de ser probadas para determinar la soldabilidad, para tener en cuenta los efectos naturales del almacenamiento antes del montaje en placa Además de la Inspección de componentes de ingeniería, tenemos un mayor nivel de inspección bajo la solicitud del cliente.


3. Por solicitud del cliente, todos los componentes pueden pasar una inspección final completa en nuestra fábrica.


Nuestra gama de productos:


Taller:


Exposición:

 

Detalles del contacto:

Ventas extranjeras: Rainbow

Correo electrónico: sales5@xdpcba.com

Skype: xingdapcbsales5

Tel: 86-0755-29621535 Ext: 817

 

 

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